据国家知识产权局公告，福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种电容芯片堆叠治具“的专利，授权公告号CN220829887U，申请日期为2023年9月。

  专利摘要显示，这种电容芯片堆叠治具，包括基座、安装座、多个堆叠座和定位调节机构安装座，设置在基座上，其上形成有用于安装多个堆叠座的多个安装槽；多个堆叠座，依次设置在多个安装槽中，用于堆叠多个电容芯片，所述堆叠座上形成有用于堆叠电容芯片的堆叠槽；定位调节机构，设置在基座上，以调整多个堆叠座在安装槽中的位置，包括可相对安装座来回移动的移动座、设置在移动座前端与多个堆叠座一一对应的弹性定位柱和设置在基座上连接并带动移动座移动的调节件；本申请通过限定治具的结构，通过调节件调整移动座的位置以使弹性定位柱压紧固定多个堆叠的电容芯片且具有适量的压紧应力，以保证堆叠后的电容本体尺寸均匀，且不影响产品的焊接质量。