作为“第三生活空间”的未来车辆,使用场景必将更加丰富。而车辆内外部需要交互才能实现的各种功能,这必然意味着大量的数据和智能运算,而芯片将是汽车核心技术生态循环的基石。
北京车展期间,人工智能芯片企业地平线在现场发布新款AI芯片征程3,可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用。此外,地平线还宣布不久后将推出征程5,可与特斯拉HardWare3自动驾驶平台一较高下。车载AI芯片战争打响。
1、“第三空间”市场潜力巨大
我们可以想象到未来驾驶场景:上车后启动车辆,智能座舱进入工作状态,你一声令下说出目的地,导航系统已经为你规划好路线;行车过程中,车内温度调节至最佳状态,娱乐系统也会自动打开,播放你喜欢的音乐。对了,如果有老人小孩,车内还会有定制化服务,比如看看动画片,听听京剧。
消费者对汽车的认知会从“交通工具”向“第三空间”转变,这个转变的过程,也会引发产业链变革。吉利控股集团董事长李书福曾说,汽车是四个轮子加一个沙发。地平线总经理地平线创始人兼CEO余凯则说:“未来的智能汽车是一台四个轮子上的超级计算机,车载AI芯片是最核心的器件,是智能汽车的数字发动机。”
常规芯片已经无法适用于未来汽车。简单来理解,在汽车电子发展初期,常采用分布式ECU(电子控制单元),芯片与传感器是逐一对应的关系,无需太强大的运算和储存能力。普通功能芯片仅适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能。
智能网联汽车则需要随时处于交互状态,无论是与驾乘人员交互,还是与外界环境,乃至云端数据中心交互,都需要进行大量的数据运算与处理,这些海量的数据还是图片、视频非结构化数据。因此,具备强大计算能力的AI芯片需求也与日俱增。
那对车载AI芯片的要求是什么?
上汽集团原总工程师程惊雷说:“汽车是物联网综合组成体,对功耗、算力、安全、成本比对消费芯片的要求更高,‘车规级芯片’是芯片行业的珠穆朗玛峰。”
张玉峰进一步分析,可靠性、稳定性、一致性对车规级芯片来说非常关键,车规级芯片标准远高于消费级芯片,15年或20万公里左右寿命要求,也远远大于消费电子产品,“即使面临120℃以上高温或者超低温,都不允许车辆停机,所以车规级芯片的设计以及生产制造,都会有很高的要求。”
从汽车电子架构方面来看,汽车会从分布式架构向域控制/中央集中式架构发展。
当汽车加入的传感器越来越多,线路也会越来越复杂,整车也会划分为动力总成、车辆安全、车身电子、智能座舱和智能驾驶等多个域,利用多核CPU(中央处理器)/GPU(图形处理器)芯片集中控制每个域。
而随着自动驾驶到来,车辆各种数据聚集、融合处理,汽车电子架构会更为集中,比如摄像头、毫米波雷达、激光雷达乃至GPS和轮速传感器的数据,都在同一个计算中心内进行处理,从而保证处理后的数据对整车自动驾驶最优。
博世提出,电子电气架构升级路径表现为分布式(模块化→集成化)、域集中(域控制集中→跨域融合)、中央集中式(车载电脑→车-云计算)。
这也意味着,车载AI芯片将会是一个大市场。
中信证券研究部分析发现,全球芯片巨头纷纷进军汽车产业,并推出具备AI计算能力的主控芯片。伴随智能驾驶渗透率提升,主控芯片市场规模有望在传统功能芯片之外快速增长,2020年可达40亿美元。
东吴证券研究所则测算,AI芯片单车价值将会从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元;我国汽车AI芯片市场规模将从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元,未来6年复合增速达46.4%;到2030年将达177亿美元,十年复合增速28.1%。
如此有潜力的车载AI芯片市场,吸引了大量的企业下场角逐。从特斯拉到华为、英特尔、英伟达,再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌,以及国内新锐企业地平线、寒武纪,纷纷涌入车载AI芯片市场,试图分到一杯羹。
企业也有各自的打法。地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰总结,“主机厂与芯片企业进行整体战略合作,是车企发展的必由之路。如宝马与英特尔的Mobileye合作,戴姆勒拥抱英伟达。国内多家
主机厂也会与地平线这样有算法能力的芯片公司加速绑定。”
宝马与英特尔的Mobileye合作中,由英特尔负责处理数据,Mobileye贡献独有的EyeQ5视觉处理器,宝马则提供整车平台。据悉,三方联合开发基于宝马IVisionFutureInteraction的自动驾驶概念车,将在2021年推出量产车型。
除宝马之外,一汽、红旗、长城、长安等企业也和英特尔达成合作,相信会有更多英特尔处理器出现在不同车企产品之中。
2018年7月,英伟达宣布联手戴姆勒和博世,共同开发L4级与L5级别无人驾驶汽车,其合作的自动驾驶汽车AI大脑,将基于英伟达自动驾驶平台Pegasus开发而来。英伟达的目标还有造车新势力,不久前英伟达与理想汽车宣布战略合作,理想汽车下一代产品将配备英伟达芯片。
地平线也在建立广泛的朋友圈。基于旗下车载AI芯片,地平线拥有长安、红旗、奥迪、理想、福瑞泰克、佛吉亚、SK电讯等主机厂、Tier1企业合作伙伴。
长安UNI-T(参数|询价)已搭载地平线征程2芯片,“我们可以实现视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别、驾驶员行为识别、智能情绪抓拍和手势识别等主动式交互功能。”张玉峰说,“评判车载AI芯片的优劣,用户的直观的体验最为关键,地平线配合长安实现了不少创新性功能。”
车载芯片企业也需要建立广阔的朋友圈,只有得到越来越多的主机厂支持,才能得到更大的市场。“车载芯片产业链上,不同玩家之间的合作关系将更为紧密,通过各自的优势,实现能力互补。”张玉峰说。
2、三强多级竞争格局下,谁有机会?
多年来,传统汽车芯片市场一直被恩智浦、德州仪器、英飞凌等巨头“垄断”,当汽车智能化加速,汽车芯片市场格局也逐渐变化,关于智能驾驶、自动驾驶的车载AI芯片市场大战已经打响。除了传统半导体企业入局之外,新创企业也不断进入汽车芯片市场。据统计,国内已有30多家初创企业正在研发汽车芯片。
目前车载AI芯片领域呈现三强多级的格局。
业内人士认为,以特斯拉为代表的FSD芯片自研自用,处于引领产业发展的地位,可以归为独立一级。以GPU见长的英伟达和背靠英特尔的Mobileye,可归为第一梯队。
华为技术强劲,并且自建生态体系,可归于1.5梯队,不久后可冲刺进第一梯队。国内AI芯片新锐地平线、寒武纪等处于第二梯队。传统汽车电子厂商,以及其他潜在进入者处于第三梯队。
车载AI芯片是智能汽车时代最为核心的技术之一,也是汽车产业竞争的制高点。特斯拉、英伟达和Mobileye给国内芯片企业带来的竞争压力巨大,研发高算力且开放的车载芯片,是未来的重中之重。
“Mobileye技术领先,但是相对封闭;英伟达通用开放,但是功耗高成本高,双方各有优势,但是也存在短板。地平线拥有一定先发优势,很可能会是Mobileye在国内的强势竞争对手。”芯片行业研究专家张强向汽车之家表示,我国芯片市场正处于快速上升阶段,包括华为、地平线等企业,有机会在未来1-2年内加入市场竞争。
张玉峰说:“地平线定位为Tier2供应商,通过车规级AI芯片为产业赋能。2020年地平线新增30多家合作伙伴,前装定点项目达到两位数。希望2022年征程系列芯片年出货量达到百万级别。”
车载AI芯片是汽车智能化变革中的关键先生,从特斯拉自研芯片,到英特尔收购Mobileye,再到英伟达多方布局,都显示着车载AI芯片的战略地位。
车载AI芯片市场潜力巨大,国内企业面对第一梯队企业的竞争压力,还需加倍努力,广建朋友圈,加强开放性,这样才能赢得机会。