据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。

外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。

外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。

虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投入6000到10000片5nm晶圆，预计台积电会在9月份开始向高通交付骁龙875和骁龙X60 5G调制解调器。

不过外媒在报道中也表示，虽然台积电预计会在9月份向高通交付所代工的骁龙875和骁龙X60 5G调制解调器，但这并不意味着高通就会在9月份推出骁龙875，这一款高端智能手机处理器预计不会在12月份之前推出，今年也预计不会有搭载骁龙875的智能手机上市。